學生投票人數(shù)：35人
| 綜合滿意度 | 占比 |
| 五星 | 38% |
| 四星 | 20% |
| 三星 | 20% |
| 二星 | 5% |
| 一星 | 17% |
學生投票人數(shù)：33人
| 辦學條件滿意度 | 占比 |
| 五星 | 37% |
| 四星 | 18% |
| 三星 | 12% |
| 二星 | 9% |
| 一星 | 24% |
學生投票人數(shù)：32人
| 教學質(zhì)量滿意度 | 占比 |
| 五星 | 37% |
| 四星 | 18% |
| 三星 | 15% |
| 二星 | 9% |
| 一星 | 21% |
學生投票人數(shù)：31人
| 就業(yè)滿意度 | 占比 |
| 五星 | 44% |
| 四星 | 12% |
| 三星 | 16% |
| 二星 | 6% |
| 一星 | 22% |
本專業(yè)是2009年國家首批電子封裝本科專業(yè)，同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。電子封裝技術以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程。電子封裝技術是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關鍵技術。
培養(yǎng)目標：培養(yǎng)適應21世紀社會主義現(xiàn)代化建設的緊迫需要，理論基礎扎實、專業(yè)知識豐富、實踐能力強、注重個性發(fā)展和創(chuàng)新精神，從事電子封裝的機、電、熱、磁等的設計、分析及封裝自動化專用高端設備領域中科學研究、應用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的“工程應用型”機電一體化復合型高級人才。
主要課程：電路分析基礎、模擬電子技術基礎、數(shù)字電路與邏輯設計、射頻電路技術、電磁場與電磁波、信號與系統(tǒng)、微電子技術概論、微電子測試技術、工程圖學與計算機繪圖、工程力學、工程傳熱學、機械設計及模具設計、電子封裝結(jié)構(gòu)設計、嵌入式技術及機電控制、光電檢測、電子封裝設備、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠性、微機電及其封裝技術、自動化設備概論、質(zhì)量管理、計算機信息管理、微機原理與系統(tǒng)設計、計算機及通信概論、計算機文化基礎、軟件技術基礎、計算機組成原理、C語言程序設計、計算機網(wǎng)絡應用等。
本專業(yè)畢業(yè)生可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產(chǎn)線等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士和博士學位。2013年本專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)率100%，多數(shù)畢業(yè)生在北京、上海、廣州、深圳和其他直轄市、省會城市中的跨國公司、國家重點企、事業(yè)單位從事技術和管理工作。2013年保送和考取研究生的人數(shù)約占應屆畢業(yè)生40%。
學制：四年授予工學學士學位
