主干課程:主要開設《半導體制造工藝》、《集成電路版圖設計》、《嵌入式技術(shù)應用》、《集成電路測試與維修》、《EDA技術(shù)應用》等課程。就業(yè)方向:本專業(yè)為2019年教育部新設專業(yè)。主要面向國家戰(zhàn)略扶持的集成電路產(chǎn)業(yè)相關企業(yè)芯片制造、測試、設備保障與維護等崗位,完成相關制造及工藝、生產(chǎn)工藝管理、質(zhì)量檢測等工作,能夠擔任設備保障工程師、集成電路工藝工程師等崗位,同時,也能夠從事電子設備和智能電子產(chǎn)品設計、生產(chǎn)及檢測等工作,就業(yè)單位主要是集成電路芯片制造大中型企業(yè)、中車時代電氣等高鐵核心器件制造企業(yè)及集成電路應用相關企業(yè)。